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      產(chǎn)品/解決方案PRODUCTS

      產(chǎn)品詳情

      高溫HiT250 ℃電容器

      所屬分類 : 高溫貼片電容
      商標(biāo):
      產(chǎn)地:
      規(guī)格:
      0603,0805,1206,1210,1808,1812,2220
      介質(zhì):
      COG X7R
      溫度:
      -55 ℃~ +250℃
      電壓:
      10V~630V
      容量:
      3.9pF~2.2μF
      備注:

            HiT250系列多層陶瓷電容器適用于多種高溫應(yīng)用,包括:石油勘探、地?zé)?、軍事、汽車引擎和航空電子設(shè)備等。該系列產(chǎn)品采用我們獨特的絲網(wǎng)印刷工藝,按照嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)。這種高質(zhì)量組件適用于各種苛刻的應(yīng)用場合。

      產(chǎn)品特點

      • 溫度工作范圍:-55 ~ +250
      • 表面貼裝尺寸:從06032220;
      • COG/NPO(1B)X7R2R1)介質(zhì)供選擇
      • 額定電壓:10V630V;
      • 符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)/無鉛;
      • 鎳金端頭。

      產(chǎn)品技術(shù)參數(shù):

      工作溫度

      -55℃~+250

      端頭材料

      鎳金端頭

      容量范圍

      COG 3.9pF~ 39nF

      X7R 1nF~2.2μF

      溫度系數(shù)

      COG  30ppm/ 125

      X7R  ±15% 125

      絕緣電阻(25)

             (250℃)

      100GΩ 1000S

      100MΩ 1S

      介質(zhì)強度

       200V,2.5

       200~500V,額定電壓+250V

       500V~1000V,1.5

      老化率

      (十進時間)

      COG  0%

      X7R   2% 

      氣候類別

      55/250/56

      可焊性

       

      IEC 60068-2-5.8/MIL-STD-202

      方法208。通過J-STD-020中定義的3次回流曲線。兼容無鉛和高熔點焊料。標(biāo)準(zhǔn)表面處理是在鎳基層上鍍金。

      無鉛焊接

       

      無鉛。該系列完全符合RoHS,REACHWEEE指令,部件與無鉛和高熔點焊料兼容。標(biāo)準(zhǔn)表面處理是在鎳基層上鍍金。

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